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當(dāng)前隨著智能手機、Notebook、TV、工業(yè)拼接等各行業(yè)的發(fā)展,各種產(chǎn)品都趨向于輕薄化、大屏化,用戶對用觸控的需求也更加迫切,所以整個顯示行業(yè)從上游到中游再到下游無不為之而努力。
而對于芯片產(chǎn)業(yè)來說,整合就成為大勢所趨。不過,不同于液晶電視和液晶拼接屏等大尺寸面板控制IC的逐步整合,手機顯示驅(qū)動IC誕生以來就具備一定的集成度。當(dāng)前,手機的變革主要圍繞以下兩點:如何在不增加整體尺寸的情況下,提升屏幕尺寸;如何能夠變得更輕、更薄、更省電。
而在于大尺寸的面板應(yīng)用中,則更加注重的是如何增加屏幕的整體尺寸及如何通過軟件與硬件的結(jié)合實現(xiàn)更多的功能等。
在現(xiàn)實的需求面前,觸控屏橫空出世,一炮而紅。與之一同升溫的,還有TDDI技術(shù)。由于中高端智能手機要求更高的分辨率、更薄的設(shè)計,面板廠要做的就是減少厚度,因此TDDI就成為不可或缺的設(shè)計,它將面板顯示驅(qū)動IC與Touch IC整合在單芯片方案中,這對于空間極為寶貴的手機系統(tǒng)來講,意味著巨大的創(chuàng)新突破。
目前各大面板及生產(chǎn)廠家都在不斷在產(chǎn)品集成度、成本、能耗等方面努力,旨在提高各種使用及顯示功能,增加用戶的體驗度,以推出更符合市場需求的產(chǎn)品。所以在觸控顯示一體化的巨大需求下,未來不管是在小屏的顯示產(chǎn)品還是在大屏的觸摸屏幕中,用戶的使用功能及體驗會更加便捷,而整個行業(yè)的發(fā)呢也將會迎來一個新的高潮,顯示行業(yè)將繼續(xù)引領(lǐng)我國科技信息的發(fā)展,共同推動新一輪變革,為面板顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出貢獻!
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